碳化硅行业主要上市公司：目前国内碳化硅行业的上市企业主要有沪硅产业（688126．SH）、天岳先进（688234．SH）、有研新材（600206．SH）和中晶科技（003026．SZ）等；

  中国碳化硅企业分布大多分布在在华东地区，在西部甘肃、宁夏等地也形成了一定的聚集效应。目前江苏地区的企业最多，超过1200家企业，河南、宁夏等地碳化硅企业通常超过1000家。从整体规模来看，碳化硅企业分布比较广泛，公司数较多。

  从目前中国碳化硅竞争业务规模来看，第一梯队被闻泰科技和天岳先进所占据，且企业在碳化硅行业内具有前沿水平的研究技术，在国内都具有相对优势的垂直领域技术规模；在第二竞争梯队中，主要由中国其他上市企业组成，三安光电、沪硅产业以及铭普光磁也在国内半导体领域具备某些特定的程度的技术沉淀。

  中国碳化硅行业中，具备一定规模优势的企业在技术水平和市场规模程度上都有着某些特定的程度的优势，其中天岳先进在碳化硅行业研发技术实力上有着较为显著的优势，但是由于是新上市企业的缘故，在市场规模、营收上还有待提升。其他主要上市企业均在半导体、等领域进行了多业务涵盖战略，市场规模和营收上相对有一定保障。

  碳化硅器件领域代表性的企业中，目前来看在国际上技术比较领先的是美国的Wolfspeed，其覆盖了整个碳化硅产业链的上下游（衬底－外延－器件），具有核心的技术。国内厂商主要有中电55所、中电13所、世纪金光、扬杰科技、中车时代电气、嘉兴斯达、河南森源、常州武进科华等。

  当前国内竞逐SiC的企业，基本能分为四类：第一类是专注于碳化硅领域的厂商，如天岳先进、天科合达、世纪金光等；第二类是本身做半导体的半导体企业，代表如北方华创、士兰微、斯达半导、半导体等知名厂商；第三类是网络科技公司，代表如、阿里巴巴等企业；第四类是以新能源汽车为代表的新能源厂商，比如蔚来、小鹏、比亚迪等汽车厂商。

  从企业的成立时间上来看，中国碳化硅企业由超过50％的企业均成立10年以上，超过20％的企业成立时间在5－10年的范围内。从企业分布的规律能够准确的看出碳化硅作为半导体行业内未来的重要科技发展道路，其技术密集程度处于非常高的位置，行业内的企业均有较高的技术水平和经营规模。

  在碳化硅行业上市企业的业务布局以及竞争力评价方面，有研新材和天岳先进在全国碳化硅市场中具有一定的技术、规模优势，在碳化硅衬底等产业环节的研发实力和经验也相较于国内其他厂商有着一定的突出性。

  运用波特的“五力”模型，对碳化硅（SiC）行业的竞争环境分析中，对各方面的竞争情况做量化，5代表最大，0代表最小，行业处于成长期阶段，行业数量较多，现有竞争者和行业潜在进入者威胁指数较高；行业技术密集性较高，下游应用环节对碳化硅的需求较大，购买者议价能力较弱、供应商议价能力较高；整体看来碳化硅（SiC）行业的竞争情况如下图所示：

  更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国碳化硅（SiC）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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